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VT-90H高Tg250低膨胀系数FR-4覆铜板/半固化片特点:*高Tg(Tg≥250℃)*高耐热性(裂解温度400℃)*韧性改良*低Z轴膨胀系数应用:*芯片制造*发动机、飞机控制器*电源、背板*军工和老化测试板采购规格:铜箔厚度:9μm、12μm、18μm、35μm、70μm、105μm、210μm基板厚度:0.1-3.mm半固化片布...
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深圳市全瑞德科技有限公司
AET-532Tg150无卤FR-4覆铜板产品特性:1、Tg:150℃(DSC)2、优良的耐热性3、无卤素,绿色环保应用领域:1、有无卤要求的电脑、通讯设备、办公室自动化、汽车等高性能电子电器产品2、适用于LeadFree制程3、多层电路板芯板采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0...
产品:1.5MM--35UM/导热系数2.0W3#热轧材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.6mm常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区,是专注于铝基覆铜板生产企业!我们拥有业界领先...
广州铭基电子实业有限公司
CS-5100M9(超高导热产品)9W/m℃)特性:具有良好的导热性、电气绝缘性能佳具有机械加工性能及更好的机械耐久力采用SMT表面贴装技术可降低产品运转速度,延长产寿命应用:照明:LED外墙照明、LED舞台灯饰照明、马路LED灯饰照明、家用LED照明、办公室LED照明汽车电子设备:点火器、...
产品:3.0MM--70UM/导热系数2.0W3#热轧材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:3.0mm常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区,是专注于铝基覆铜板生产企业!我们拥有业界领先的...
材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.6mm常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区,是专注于铝基覆铜板生产企业!我们拥有业界领先的技术力量,高效...
VT-901高速电路用高频FR-4覆铜板/半固化片特点:*高Tg*高耐热性能(Td400ºC)*韧性改良*低Z轴膨胀系数应用:*芯片制造*发动机、飞机控制器*电源、背板*军工和老化测试板采购规格:铜箔厚度:9μm、12μm、18μm、35μm、70μm、105μm、210μm基板厚度:0.1-3.mm半固化片布型:7628,1506,1500,2113,2...
DS-7209AT无卤高导热、高CTI600VCEM-3覆铜板特点*无卤素,绿色环保*与普通CEM-3使用相同的制程*高热损耗性*无铅焊接的兼容性*1.0/m.K优良导热性*高CTI值600V应用*LED背光模组*LED照明*转换器等采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm、105μm基板厚度:0.8-3.2mm板面尺寸:37"x49",41"x49",43"x49"等其它:如需特殊规格板材,由供...
GA-HF-15/GA-HFB-15TG150无卤FR-4覆铜板产品特点:无卤素TG150℃(DSC)燃烧过程中不放出高毒性的DIOXINS无锑,燃烧时无毒性物质产生优良的耐热性和低Z轴膨胀系数耐阳离子迁移性符合IPC-410C/128GA-HF-15(单双面板及多层线路板用芯板)GA-HFB-15(多层线路板用半固化片)采购规格:厚度Inch(mm)铜...
CS-AL-88/89AD2(2W/m℃)特性:具有良好的导热性、电气绝缘性能佳具有机械加工性能及更好的机械耐久力采用SMT表面贴装技术可降低产品运转速度,延长产寿命应用:照明:LED外墙照明、LED舞台灯饰照明、马路LED灯饰照明、家用LED照明、办公室LED照明汽车电子设备:点火器、电压调节器、自动安装控制系统、交流变换器计算机设备...
AET-90F(S)FR-1酚醛纸基覆铜板产品特性1、高温下弯曲度、扭曲度小于1.0%2、高耐漏电起痕指数(600V以上,需提出要求)3、无卤板材,气味少,绿色环保(需提出要求)4、适合冲孔温度40~70℃5、94V-0阻燃等级应用领域常规电子电器产品,如家用电器等。采购规格铜箔厚度:18μm、35μm、70μm基板厚度:0.8-1.6mm板面尺寸:40"x40",40"x48"...
产品:1.0MM--35UM/导热系数足1.5W普导1060铝材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.0mm常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区...
AET-F112通用FR-4覆铜板产品特性1、Tg≥125℃(DSC)2、优良的尺寸稳定性3、良好的电器性能和机械性能4、UV-Blocking/AOI兼容应用领域1、常规电子电器产品2、电脑、通讯设备、办公室自动化、汽车等电子电器产品3、6层以下多层电路板芯板采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm基板厚度:0.05-3.5mm板面尺寸:36...
S1190内层厚铜或24层多层板专用高耐热基材特点:1.特别优异的耐热性2.高Tg200℃3.极低的Z-CTE4.优异的Anti-CAF性能用途:用于制作高多层电路板;高要求PCB芯板采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0.05-3.5mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。...
S1165/S1165M/S0165无卤高Tg170℃FR-4覆铜板产品特性1、无卤素环保,无铅兼容2、高Tg170℃(DSC)3、优异的耐热性4、低Z-axisCTE5、UVBlocking/AOI兼容应用领域1、有无卤素要求的电脑、通讯设备、智能手机、电视、VCR2、办公自动化、汽车、仪器仪表等高性能电子产品3、适用于LeadFree制程4、多层电路板芯板采购规格:铜箔厚度:...
VT-90H高Tg250低膨胀系数FR-4覆铜板/ 半固化片
AET-532 TG150无卤FR-4覆铜板
1.6MM--35UM/ 导热系数2.0W 3#热轧
CS-5100M9 9W铝基板
3.0MM--70UM/ 导热系数2.0W 3#热轧
1.6MM--70UM/ 导热系数1.5W 1#冷轧 中高导
VT-901高速电路用高频FR-4覆铜板/半固化片
DS-7209AT无卤高导热/高CTI600V CEM-3覆铜板