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“激光锡膏”参数说明
| 品牌： | 皓海盛 | 粘度： | 500-1000（Pa·S） |
| 类型： | 锡金 | 颗粒度： | 30um以下 |
| 型号： | hhs1000 | 规格： | 30 |
| 包装： | 针筒 | 产量： | 10000 |
“激光锡膏”详细介绍
激光焊接/激光锡膏/激光焊锡//激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间最短可以达到300毫秒，快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序。本品分为中高低三种温度，熔点分别为178℃、217℃、138℃。颗粒有25-45um、20-38um、15-25um、10-20um。合金为：Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn42Bi58，合金熔点为210～220摄氏度，采用水洗纯水可清洗掉助焊剂，可采用0.25～0.15的针头内径点锡膏不堵针头，使用温度22～28摄氏度，采用针管送样100～200g,湿度40～60%RH。
适用范围：摄像头模组、VCM音圈马达、CCM烙铁,天线，硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品。该产品为零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式。
适用范围：摄像头模组、VCM音圈马达、CCM烙铁,天线，硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品。该产品为零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式。
