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东莞解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡锡膏

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-12-27 23:30
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“东莞解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡锡膏”参数说明

是否有现货: 认证: ISO9001
品牌: 宏川 粘度: 500(Pa·S)以下
类型: 无铅 颗粒度: 30um以下
熔点: 217 清洗角度: 免洗
活性: 合金组份: Sn96.5Ag3.0Cu0.5
型号: HC-904 规格: 500g
商标: 宏川 包装: 瓶装
产量: 2000

“东莞解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡锡膏”详细介绍

型号:HC-904合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点:217℃回流峰值温度:230-250℃颗粒大小:25-45um/20-38um金属含量:88.5-89.5%粘度:200±20Pa.S符合法规要求:RoHSREACH特点:1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡,部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。2、印刷性能好,对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美的印刷。3、先进的保湿技术,粘力持久,不易变干,粘性时间长达48小时以上,钢网印刷有效时间长达12小时。4、良好的润湿性和焊接性能,有效防止虚焊和假焊。5、可适用于不同档次的焊接设备要求,有较宽的工艺窗口。6、焊点光亮、饱满。焊后无需清洗,具有较高的绝缘阻抗,不会腐蚀焊盘,可靠性高。7、有效防止小型chip元件立碑问题。适用范围:SMT贴片、LED贴片、电脑主板、手机板QFN元件部分氧化的PCB包装:500g/瓶10KG/箱储存与有效期:密封保存于冰箱0-10℃范围内,保质期6个月。使用前的准备:锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时(最低保障1小时)才能开盖并搅拌均匀后使用。参考温度曲线:

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