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“厦门PCB快速抄板制造厂家”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 介电层： | CEM-3 |
| 型号： | P2w1699ao | 规格： | 双面 |
| 商标： | 成业 | 包装： | 真空 |
| 阻焊膜硬度： | ＞5h | 特性阻抗： | 60 ohm±10％ |
| 表面工艺： | 喷锡 | 最小SMT贴片间距： | 0.15mm(6mil) |
| 成品板翘曲度： | 〈 0.7％ | 产量： | 200000 |
“厦门PCB快速抄板制造厂家”详细介绍
PCB抄板质量如何保障-PCB制造相关
PCB抄板为保证PCB抄板功能和性能的质量，需要在PCB抄板后做各种测试。否则没法保障PCB抄板后的质量，只有经过各种测试才能得以保障。
一、电性测试
在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则补救的成本越低。电性测试对于PCB业者而言，为的就是及早发现线路功能缺陷的板子。测试条件及测试方法主要包括测试资料来源与格式、测试条件，如电压、电流、绝缘及连通性、设备制作方式与选点、测试章、修补规格。
在PCB的制造过程中，必须作测试的三个阶段是内层蚀刻后、外层线路蚀刻后、成品。
二、电测的方法与设备
电性测试的方法有：专用型、泛用型、飞针型、非接触电子束、导电布、电容式及刷测，其中最常使用的设备有三种，分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更了解各种设备的功能，以下将分别比较三种主要设备的特性。
1、专用型测试
专用型的测试之所以为专用型，主要是因为其所使用的治具，仅适用于一种料号，不同料号的板子就无法测试，而且无法回收使用。
2、泛用型测试
泛用型测试的基本原理是PCB线路的版面是依据格子来设计，孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探针才能穿过Mask进行电测，因此治具的制作简易而快速，而且探针可重复使用。泛用型测试点数通常在1万点以上，测试密度在或是的测试称为on-grid测试，属于off-grid测试，其治具就必须要特殊设计，通常泛用型测试的测试密度可达QFP.
3、飞针测试
飞针测试的原理很简单，仅仅需要两根探针作x、y、z的移动来逐一测试各线路的两个端点，因此不需要另外制作昂贵的治具。但是由于是端点测试，因此测速极慢。
三、技术比较
飞针测试是目前最适合使用于小量产及样品的电性测试设备，但是若要运用于中大量产时，则由于测速慢以及设备价格昂贵，将会使得测试成本大幅提高，而泛用型及专用型无论是用于何种层级的板子，只要产量达到一定的数量，测试成本均可达到规模经济的标准，而且约只占售价的2~4%。但是随着电子产品的变化速度加快，使得单一电路设计版本的产品生命周期变短，。目前尚在积极改良的E-Beam、CEM或电浆放电技术，若能在测试效率上提升，将是电性测试上良好及可行的解
PCB抄板为保证PCB抄板功能和性能的质量，需要在PCB抄板后做各种测试。否则没法保障PCB抄板后的质量，只有经过各种测试才能得以保障。
一、电性测试
在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则补救的成本越低。电性测试对于PCB业者而言，为的就是及早发现线路功能缺陷的板子。测试条件及测试方法主要包括测试资料来源与格式、测试条件，如电压、电流、绝缘及连通性、设备制作方式与选点、测试章、修补规格。
在PCB的制造过程中，必须作测试的三个阶段是内层蚀刻后、外层线路蚀刻后、成品。
二、电测的方法与设备
电性测试的方法有：专用型、泛用型、飞针型、非接触电子束、导电布、电容式及刷测，其中最常使用的设备有三种，分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更了解各种设备的功能，以下将分别比较三种主要设备的特性。
1、专用型测试
专用型的测试之所以为专用型，主要是因为其所使用的治具，仅适用于一种料号，不同料号的板子就无法测试，而且无法回收使用。
2、泛用型测试
泛用型测试的基本原理是PCB线路的版面是依据格子来设计，孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探针才能穿过Mask进行电测，因此治具的制作简易而快速，而且探针可重复使用。泛用型测试点数通常在1万点以上，测试密度在或是的测试称为on-grid测试，属于off-grid测试，其治具就必须要特殊设计，通常泛用型测试的测试密度可达QFP.
3、飞针测试
飞针测试的原理很简单，仅仅需要两根探针作x、y、z的移动来逐一测试各线路的两个端点，因此不需要另外制作昂贵的治具。但是由于是端点测试，因此测速极慢。
三、技术比较
飞针测试是目前最适合使用于小量产及样品的电性测试设备，但是若要运用于中大量产时，则由于测速慢以及设备价格昂贵，将会使得测试成本大幅提高，而泛用型及专用型无论是用于何种层级的板子，只要产量达到一定的数量，测试成本均可达到规模经济的标准，而且约只占售价的2~4%。但是随着电子产品的变化速度加快，使得单一电路设计版本的产品生命周期变短，。目前尚在积极改良的E-Beam、CEM或电浆放电技术，若能在测试效率上提升，将是电性测试上良好及可行的解
