快捷方式:发布信息| 收藏公司

LED倒装锡膏印刷机,LED倒装全自动锡膏印刷机,LED倒装印刷机

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-11-17 01:40
单价:
面议
立即询价

(发货期限:自买家付款之日起 天内发货)

  • VIP指数:    0 [第1年]
  • 认证信息:          
  •   通过认证
  • 所在地区:
收藏本公司 人气:30
  • 详细说明
  • 规格参数
  • 联系方式

“LED倒装锡膏印刷机,LED倒装全自动锡膏印刷机,LED倒装印刷机”参数说明

种类: 焊接自动跟踪 驱动形式: 自动

“LED倒装锡膏印刷机,LED倒装全自动锡膏印刷机,LED倒装印刷机”详细介绍

倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)等技术,全部采用倒装芯片技术,其优点是生产效率高、器件成本低和可靠性高。

1、引言
  发光二极管(LED)作为新型的绿色照明光源,具有节能、高效、低碳、体积小、反应快、抗震性强等优点,可以为用户提供环保、稳定、高效和安全的全新照明体验,已经逐步发展成为成熟的半导体照明产业。
  近年来,全球各个国家纷纷开始禁用白炽灯泡,LED将会迎来一个黄金的增长期。此外,近年来LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长,LED具有广阔的应用发展前景。

2、倒装LED技术的发展及现状
  倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)等技术,全部采用倒装芯片技术,其优点是生产效率高、器件成本低和可靠性高。
  倒装芯片技术应用于LED器件,主要区别于IC在于,在LED芯片制造和封装过程中,除了要处理好稳定可靠的电连接以外,还需要处理光的问题,包括如何让更多的光引出来,提高出光效率,以及光空间的分布等。
  针对传统正装LED存在的散热差、透明电极电流分布不均匀、表面电极焊盘和引线挡光以及金线导致的可靠性问题,1998年,J.J.Wierer等人制备出了1W倒装焊接结构的大功率AlGaInN-LED蓝光芯片,他们将金属化凸点的AIGalnN芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(ESD)的硅载体上。

深圳市捷豹自动化设备有限公司主营:倒装回流焊接炉,倒装回流焊生产厂家,深圳捷豹自动化倒装回流焊,倒装回流焊炉,LED回流焊,小型LED回流焊,LED回流焊生产厂家,LED无铅回流焊;深圳捷豹自动化专业生产无铅回流焊,倒装回流焊,LED倒装回流焊,太阳能光伏回流焊,其中LED大功率倒装专用回流焊应用于LED路灯倒装,LED显示屏倒装的锡膏焊接。
1、具有故障诊断功能,可显示各故障,自动在报表列表中显示及存储
2、控制程序可自动生成备份各项数据报表,便于ISO 9000管理
3、PLC+模块化控制,性能稳定可靠,重复精度更高
4、温度巡检仪时刻监测每个温区的温度,超高温保护,自动切断加热电源
5、主要电器控制和关健部件采用国外名牌进口件,保证设备经久布耐用
6、双温度传感 器,双安全控制模式,系统异常时会自动切断加热电源
7、采用上下独立温控和风速可调设计,满足各种高精度无铅焊接要求
8、新型高效的加热风道及加长的有效加热区,使热传导均匀充分。
9、新型炉膛设计,有效的缩短了大小元件之间的温差,确保焊点可靠的同时,消除了对元件热损伤的隐患
10、导轨采用特殊硬化处理,坚固耐用
11、链条采用双链扣设计,有效防止卡板
12、阶段式强制冷却系统轻易的实现各类无铅锡膏的冷却速率要求
13、回流炉可配中央支撑和双导轨(选项)

您可以通过以下类目找到类似信息:

 

免责声明:以上所展示的信息由会员自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。淄博中部网对此不承担任何责任。

友情提醒:为规避购买风险,建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量!