台积电潜在对手：三星还是全球晶圆

　　到台湾总难免被问到台积电以及谁最有可能是台积电的潜在竞争对手，应当说在目前的foundry厂中台积电已经遥遥领先于其它竞争对手，不过虽无近虑却有远忧。
　　
　　想起来写台积电的文章是因为今天上午看到一篇有关大陆集成电路制造装备工艺的文章《IC制造装备：十年赶超，信心来自何方？》，文中中科院院士王曦预计，到2020年，我国的集成电路制造装备工艺有望与国外发达国家站在同一水平线上。王院士如此乐观，真不知道信心来自何方，有朋友说井底之蛙何谓成功？就是跳出那口井，不再闲话回归正题吧。
　　
　　就目前的晶圆厂，对台积电来说威胁最大的显然非Global foundries莫属，毕竟阿拉伯人因为石油不缺的就是钱，GF有足够实力与台积电在先进制程领域展开竞赛，不过与台积电的foundry厂遍布台湾不同，GF的晶圆厂遍布全球，这对于技术的整合相对困难，这一点可能是的GF在与台积电的竞争中处于劣势，当然遍布全球的晶圆厂也会带来不同文化的融合问题。
　　
　　前不久Intel CEO欧德宁预言未来晶圆可能过剩，说起来有点酸，却有一点道理，毕竟大家竞相建厂产嫩增长会很快，不过一个趋势是IDM纷纷变身Fabless，产能也在不断释放，其实长远来看Intel为其它客户代工晶圆肯定是趋势，前不久已经有消息说Intel开始为一家小公司代工，不过与台积电相比，虽然Intel不缺钱，制程甚至更先进，不过真的要像台积电一样符合代工的技术要求却未必，或者说Intel需要一定的时间进行改造，前不久Intel刚刚宣布投资50亿美元在美国亚利桑那州兴建一座晶圆厂，一旦未来PC CPU市场需求不足，Intel下定决心转向代工领域也是未必，不过近期内应当不会。
　　
　　其实台积电最大的竞争对手是三星，在韩国政府前些年的大力支持下，三星在消费电子、手机、半导体、面板、内存等多个领域全面开花，晶圆制造工艺与台积电相比并不差，目前的主要问题是三星真的要大力开展晶圆代工业务，需要将晶圆厂从三星集团分离，Apple之所以将处理器业务从三星转移至台积电，原因也在于与三星集团在手机、处理器等多个领域存在竞争，如果晶圆代工不从集团分离，三星很难吸引大客户进入，因此只要三星下定决心，未来几年内对台积电形成威胁的可能性很大。
　　
　　最后不得不说一说大陆的晶圆厂，与台积电相比，中芯国际差距实在太大，根本无法在同一层次竞争，目前台积电市值接近650亿美元，中芯国际只有20亿，也就是说把中芯国际卖了也建不起一座先进的晶圆厂，差距可见一斑，2010年中芯国际能够盈利与全球产能紧张有关，不过与台积电相比在工艺上落后太多，目前台积电与GF都在大举扩张产能，代工价格将逐步下滑；一旦先进制程代工价格下滑、二线制程也会跟着下降，对SMIC整体业务威胁会很大。SMIC要追赶台积电估计就像大陆山寨厂商追赶Apple一样困难，这也是为什么中芯国际即使在实现第一次年度盈利后股价依然得不到资本市场认可的根本原因。
　　
　　大陆晶圆制造无法超越台积电的另一因素在于美国对中国崛起的担心，老杳在博客中曾经谈到IT已经成为美国的战略资源，一些落伍的工艺可以转让，首先应当在不影响美国战略的前提下，也许靠自力更生可以造出两弹一星，但想在10年内在集成电路制造设备工艺领域与发达国家站在同一水平线实在太难。（老杳）