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工厂直销 自动焊接台 全自动光学对位BGA返修台

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有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-08-25 04:53
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“工厂直销 自动焊接台 全自动光学对位BGA返修台”参数说明

品牌: HONTON 自动化程度: 全自动
是否加工定制: 电流: 直流
型号: HT-G730 规格: 600*640*850
商标: HONTON 包装: 木箱
产量: 300

“工厂直销 自动焊接台 全自动光学对位BGA返修台”详细介绍



1 总    功    率 4700W  
2 上部加热功率  1000W   (第一温区)
3 下部加热功率  1000W  (第二温区)
4 第 三 温 区 2700W   (左右红外发热板可独立控制)
5 电          源 AC 220V±10    50/60Hz
6 电 气 选 材 大连理工控温系统
7 外 形 尺 寸 600×64850mm
8 温 度 控 制 K型热电偶闭环控制
9 定 位 方 式 V型卡槽, 配万能夹具
9 P C B 尺 寸 Max 43400mm; Min50×50mm
10 适 用 芯 片 1×1 ~ 80×80mm
11 外 置测温口 1个
12 机 器 净 重  65kg
◆ 独立的三温区控温系统HT-G730可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热,再辅以大面积红外加热,能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉,通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体,并自由组合上下发热体能量,使得对双层BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
◆ 精准的光学对位系统HT-G730的光学对位系统图像清晰(1080P),最大可放大至元器件的200倍,贴 装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能,配置 15″高清1080p液晶显示器。
◆ 多功能人性化的操作系统HT-G730采用触摸屏人机界面,K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计,具有焊接和拆焊功能。同时温度可设置10段升温和10段恒温控制,并储存N组温度设定参数,随时可根据不同BGA进行调用。
◆   优越的安全保护功能HT-G730设计了焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。



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