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“TF（MICRO SD）+SIM +SIM 4.6H 上下3层同向插卡3合1脚向内焊卡座”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 应用： | 通讯 |
| 类型： | SD/MMC/MS三合一卡座 | 安装方式： | 自弹式 |
| 品牌： | HOAUC | 型号： | HYC01--3IN124-460 |
| 规格： | 3合1脚向内焊卡座 | 商标： | HOAUC |
| 包装： | 编带 | 产量： | 10000 |
“TF（MICRO SD）+SIM +SIM 4.6H 上下3层同向插卡3合1脚向内焊卡座”详细介绍
4.6H 3合1卡座TF+ SIM+SIM
适用平板，手机等通信类产品，此产品特点是体积小，薄，方便装配。可以多选。
适用于多合一卡座系列主要材质为LCP塑料端子为磷铜（镀金）外壳为铜（镀镍）特性：耐高温（260℃-265℃），环保，易焊接，传导性能强，抗氧化，耐磨经盐雾测试，振动测试，锡炉测试，插拔测试，SGS测试等。
适用平板，手机等通信类产品，此产品特点是体积小，薄，方便装配。可以多选。
适用于多合一卡座系列主要材质为LCP塑料端子为磷铜（镀金）外壳为铜（镀镍）特性：耐高温（260℃-265℃），环保，易焊接，传导性能强，抗氧化，耐磨经盐雾测试，振动测试，锡炉测试，插拔测试，SGS测试等。
