通过认证
“东莞SMT贴片红胶厂家直销不掉件不拉丝，粘接力强点胶刮胶均为”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 类型： | 通用型胶粘剂 |
| 形态： | 无溶剂型胶粘剂 | 固化条件： | 热固化胶 |
| 胶接强度： | 结构胶 | 组分类别： | 单组份 |
| 应用： | 粘接剂领域 | 型号： | Xd-609 |
| 规格： | 30ml | 包装： | 30ml |
| 颜色： | 红色 | 粘度： | 550000 |
| 产量： | 66666 |
“东莞SMT贴片红胶厂家直销不掉件不拉丝，粘接力强点胶刮胶均为”详细介绍
XD-609技术资料
一．产品简介及用途
XD-609 贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上 SMD 元件粘接，XD-609 具有优良的触变性，特别适用于手动钢网及厚板印刷。
二．固化前材料持性
外 观
红色凝胶体
屈服值（25℃,pa）
620
比 重（25℃，g/cm3）
1.33
粘 度（5rpm 25℃）
550000
触变指数
6.5-7.5
闪 点（TCC）
>95℃
颗粒尺寸
≦15um
铜镜腐蚀
无腐蚀
三．贮存条件
2-8℃温度下，阴凉干燥处，可存放 6 个月。
四．使用方法及注意事项
藏贮存的 XD-609须回温之后方可使用。在25℃的环境下，常规30ml的回温2-4小时，200-300ml的回温4-6个小时。
注意事项：
（1） 为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
（2） 胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。在钢网印刷时，请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。
（3）如在非标准的常规环境（25℃），请根据具体环境使完全解冻，切勿通过加热快速解冻胶水。
五．固化条件
推荐的固化曲线如下图:
适宜的固化条件一般是 150℃加热 90-120 秒，固化速度及最终粘接强度与固化温度及时间关系如下图：
实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。
六．固化后材料性能及特性
密度（25℃，g/cm3）
1.33
热膨胀系数 um/m/℃
< Tg
50
ASTM E831-86
> Tg
160
导热系数 ASTM C177，W.M-1.K-1
0.25
比热 KJ.Kg-1.K-1
0.3
玻璃化转化温度（℃）
112
介电常数
3.8（100KHz）
介电正切
0.014(100KHz)
体积电阻率 ASTM D257
2.1*1015？.CM
表面电阻率 ASTM D257
2.1*1015？. CM
电化学腐蚀 DIN 53489
AN-1.2
七．耐环境性能
试验方法：ISO 4587/ASTM D1002 剪切强度
试验材料：GBMS 搭剪试片固化
方法：在 1500C 固化 30 分钟热强度
RT
100
80
at
60
S reng htt
40
20
% Initial
0
-50 -25
0
25
50
75
100 125 150
Temperature (degree)
八．耐化学/溶剂性能
在标明温度下老化，在 220C 试验下
初始强度剩有率%
条件
温度
100hr
500hr
1000hr
空气
220C
100
100
100
空气
1500C
95
95
93
98%RH
400C
88
76
74
萜烯
220C
100
100
100
九．耐热焊料浸渍性
根据 IPC SM817(2.4.421)标准，产品 XD-609 经过热焊料浸渍试验合格。将使用 XD-609粘接到 FR4PCB 上的 C-1206 电容器置于温度为 2600C 的焊料锅上方停留 60 秒，然后在锅中浸渍10 秒，没有任何元件脱落或移位现象。
七、有限保证信息
所有对我们产品使用的建议，无论是由我们以书面、口头提供或从我们所做试验的结果中得到的，都是基于我们目前的知识水平。尽管有这些建议，客户仍需对使我们提供的产品适合其预期的工艺或目的从而满足其要求负有责任。由于使用本公司产品的条件和方法非我们所能控制，本信息不能取代客户为确保产品安全、有效、并完全满足于特定的最终用途而进行的测试。买方应保证产品的预期应用不侵犯第三方的知识产权。本资料提供的参数由于条件的变化和实际货品可能会有出入。我们保证我们的产品按照我们提供且客户确认的样品是一致的。
特别声明：不作针对特定目的适用性或适销性的任何其他明示或暗示的保证。不对任何间接或附带性的损害承担责任。
