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贝格斯GAP-PAD A2000|导热硅胶片

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-09-27 00:20
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“贝格斯GAP-PAD A2000|导热硅胶片”参数说明

认证: UL 材质: 硅橡胶
用途: 导热材料 型号: GAP-PAD A2000
规格: 定制 商标: 贝格斯
包装: 颜色: 灰色

“贝格斯GAP-PAD A2000|导热硅胶片”详细介绍

可供定制:片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型

产品特征:

  Gap Pad 2000是在硬质的导热间隙填充聚合物,在增强的网格上附着电气绝缘体,易加工,抗撕裂。

典型应用

  电脑及外围设备、电信通讯、热管装配、RDRAM存储模块、CDROM/DVD冷却、CPU与热传导器之间、需要传热的框架,底盘或者其他需要热转移的区域。

联系方式

联系人:刘经理

电 话:0512-62677136
地 址:江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园

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