“供应无铅波峰焊-迈瑞”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | is0090 |
品牌: | 迈瑞 | 类型: | 无铅 |
电流: | 交流 | 作用对象: | 金属 |
材料及附件: | 焊条 | 用途: | 焊接 |
作用原理: | 脉冲 | 最大有效尺寸: | 4800*1300*1700 |
动力形式: | 电动 | 重量: | 2300kg |
工作电压: | 10kw | 焊接时间: | 2 |
型号: | 迈瑞WS-350 | 规格: | 4800*1300*1700 |
商标: | 迈瑞自动化 | 包装: | 免费送至客户指定地点 |
预热区长度: | 1800mm | 抽风方式: | 上/下抽风 |
控制系统: | 电脑-plc | 喷雾气压: | 0.25mpa--0.4mpa |
产量: | 1000 |
“供应无铅波峰焊-迈瑞”详细介绍
产品型号:ws-350
01. 开蓬式流线型外壳设计,外形美观,清理方便。
02. 焊锡炉采用合金材料制作。高强度高硬度特制铝合金导轨,使用寿命长。
03. 采用三凌进口PLC+触摸屏控制技术,确保系统可靠性和稳定性。
05. 无杆气缸喷雾装置,可随PCB的宽度自动调节,有效节约助焊济。
06. 锡炉波峰均采用无级电子变频调速,可独立控制波峰高度。
07. 隔离式装置,助焊剂烟雾从专用排风及回收通道排出,满足环保要求。
08. 用户可自行设定自动开关机日期,时间,温控参数等。
09. 配有冷却模块(可选配冷风机),温度补偿模块,适合无铅和多种工艺要求。
11. 进口微型化工泵,丙醇清洗剂,自动循环清洗链爪。
12. 强力热风系统,由风机将热风送至PCB板底部,使PCB及元件受热均匀且快速升温。
采用模块化设计,方便清洁。
13. 二段独立预热,陶瓷发热管装置,充分激发助焊剂活性,获得良好的焊接效果 。热量
直接辐射至PCB板底部,发热快,使用寿命长。并按无铅要求设计,更换锡炉 完全满足无铅要求。
14. 专利压铸式合金链爪,不粘锡,永不变形,寿命长,运输PCB平稳可靠。
15. 全程透明观察窗,方便观察生产和维护操作。
16. 锡炉手动升降与进出,方便调节。采用靠背式设计,防止误操作损伤机器。
17. 运输系统采用无级电子调速,PID闭环控制,运输速度稳定。
18. 可快捷调用已存储的参数,操作变量在PCB中设定工艺一致性好。
19. 过板自动起波,最大限度减少锡氧化量。
20. 温度控制系统采用PID闭环控制方式,温控稳定可靠。
21. 设有短路及过流保护系统。
技术参数:
PCB宽度Working width Max. 300mm
PCB运输高度 PCB conveyor directio 760±10mm
PCB运输速度 PCB conveyor speed 0-1.8m/min
预热区长度 Preheating zone length 1.2 m
预热区数量 Preheating zone number 2段
预热温度 Preheating temperature 室温~280℃
锡炉容量 Solder volume 200-350KG(根据客户要求)
锡炉温度 Solder temperature 室温~350℃
控温方式 Temperature control type PLC+PID 控温
01. 开蓬式流线型外壳设计,外形美观,清理方便。
02. 焊锡炉采用合金材料制作。高强度高硬度特制铝合金导轨,使用寿命长。
03. 采用三凌进口PLC+触摸屏控制技术,确保系统可靠性和稳定性。
05. 无杆气缸喷雾装置,可随PCB的宽度自动调节,有效节约助焊济。
06. 锡炉波峰均采用无级电子变频调速,可独立控制波峰高度。
07. 隔离式装置,助焊剂烟雾从专用排风及回收通道排出,满足环保要求。
08. 用户可自行设定自动开关机日期,时间,温控参数等。
09. 配有冷却模块(可选配冷风机),温度补偿模块,适合无铅和多种工艺要求。
11. 进口微型化工泵,丙醇清洗剂,自动循环清洗链爪。
12. 强力热风系统,由风机将热风送至PCB板底部,使PCB及元件受热均匀且快速升温。
采用模块化设计,方便清洁。
13. 二段独立预热,陶瓷发热管装置,充分激发助焊剂活性,获得良好的焊接效果 。热量
直接辐射至PCB板底部,发热快,使用寿命长。并按无铅要求设计,更换锡炉 完全满足无铅要求。
14. 专利压铸式合金链爪,不粘锡,永不变形,寿命长,运输PCB平稳可靠。
15. 全程透明观察窗,方便观察生产和维护操作。
16. 锡炉手动升降与进出,方便调节。采用靠背式设计,防止误操作损伤机器。
17. 运输系统采用无级电子调速,PID闭环控制,运输速度稳定。
18. 可快捷调用已存储的参数,操作变量在PCB中设定工艺一致性好。
19. 过板自动起波,最大限度减少锡氧化量。
20. 温度控制系统采用PID闭环控制方式,温控稳定可靠。
21. 设有短路及过流保护系统。
技术参数:
PCB宽度Working width Max. 300mm
PCB运输高度 PCB conveyor directio 760±10mm
PCB运输速度 PCB conveyor speed 0-1.8m/min
预热区长度 Preheating zone length 1.2 m
预热区数量 Preheating zone number 2段
预热温度 Preheating temperature 室温~280℃
锡炉容量 Solder volume 200-350KG(根据客户要求)
锡炉温度 Solder temperature 室温~350℃
控温方式 Temperature control type PLC+PID 控温