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“QFP32转DIP32 烧录座 TQFP32 FQFP32 0.5引脚间距 编程座 烧写座”参数说明
| 形状： | 矩形 | 制作工艺： | 冷压 |
| 接触件材质： | 塑料 | 绝缘体材质： | 镍铜 |
| 针数： | 32 | 接口类型： | ZIF |
| 特性： | 耐高温 | 型号： | QFP32翻盖弹片双层烧录座 |
| 产量： | 1000 |
“QFP32转DIP32 烧录座 TQFP32 FQFP32 0.5引脚间距 编程座 烧写座”详细介绍
HMILU QFP32翻盖弹片测试座
产品简介
产品用途 编程座、测试座，对QFP32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装 QFP32、PQFP32、TQFP32，引脚间距0.5mm
测试座 IC51-0324-1498
特点 QFP32转DIP32，底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度1.52cm（600mil）
对应国外产品规格：IC51-0324-805
规格尺寸
QFP32转DIP32 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：
型号 引脚间距(mm) 脚位 A*B(mm) C*D(mm) E(mm) G*H(mm)
IC51-0324-1498 0.5
32 5*5
7*7
8.4 30.0*35.5
产品简介
产品用途 编程座、测试座，对QFP32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装 QFP32、PQFP32、TQFP32，引脚间距0.5mm
测试座 IC51-0324-1498
特点 QFP32转DIP32，底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度1.52cm（600mil）
对应国外产品规格：IC51-0324-805
规格尺寸
QFP32转DIP32 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：
型号 引脚间距(mm) 脚位 A*B(mm) C*D(mm) E(mm) G*H(mm)
IC51-0324-1498 0.5
32 5*5
7*7
8.4 30.0*35.5
