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“（SKC）PI 补强”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 材质： | 聚酰亚胺 |
| 结构： | 多层 | 结合方式： | 有胶柔性板 |
| 导电胶： | 不导电 | 产量： | 100000 |
“（SKC）PI 补强”详细介绍
型号：5025 T=0.15mm
膜厚：0.125mm
PI膜品牌：SKC
胶厚：0.025mm
总厚：0.15mm
胶系：热固丙烯酸胶
产品颜色：原色（红色）
使用范围：本产品适用于软性印制电路板行业金手指补强
产品结构：
离型纸
25um热固胶层
PI（聚酰亚胺膜）层
厚度：
规格 2025 3025 4025 5025 6025 7025 8025 9025 10025
厚（um） 75 100 125 150 175 200 225 250 275
公差：
厚度規格(μm) 公差（μm）
PI 标准厚度+胶层厚度 ±5%
产品尺寸 宽度及长度的允差如下所示:
项目 尺寸标准
宽度（mm） 250±0.5 或应客户要求
长度（m） 200(+1/-0)
接头数目 3个以下
产品性能：
检验项目 实验条件 单位 品质标准 测试方法 检测频率
剥离强度 90°剥离强度 Kgf/cm ≥1.2 IPC-TM-650-2.4.9 D
浸焊性 265℃/10秒 ─ 无分层、起泡 IPC-TM-650-2.4.13 D
转移性 110℃-130℃ ---- D
过塑机转移 — 110℃-130℃可转移
耐化性(剥离强度 下降率)
2mol/LNaOH % ≤20 IPC-TM-6502.3.2 M
2mol/LHCl % ≤20 M
IPA % ≤20 M
产品符合ROHS、SVHC要求，D为每批次检验,M为每月检验
压制、固化工艺条件：
传统压合：
压力:12-14MPa 温度:165～170℃ 保温保压时间:60 分钟。
快压压合
压力:12-14Mpa 温度:175～180℃ 预压时间:10 秒 压合时间:120～150 秒
快压后烘箱固化温度:165～170℃ 快压后烘箱固化时间:60 分钟。
注意：用户可根据自己的设备、工艺及性能要求，通过试验确定合适的压制、固化条件。
产品保存：
包装
储存条件
储存期限
防潮、干燥、密封包装 包装良好、室内温度 10-30℃、相对湿度不大于65%、避免腐蚀﹑潮湿、阳光直照环境 6 个月
膜厚：0.125mm
PI膜品牌：SKC
胶厚：0.025mm
总厚：0.15mm
胶系：热固丙烯酸胶
产品颜色：原色（红色）
使用范围：本产品适用于软性印制电路板行业金手指补强
产品结构：
离型纸
25um热固胶层
PI（聚酰亚胺膜）层
厚度：
规格 2025 3025 4025 5025 6025 7025 8025 9025 10025
厚（um） 75 100 125 150 175 200 225 250 275
公差：
厚度規格(μm) 公差（μm）
PI 标准厚度+胶层厚度 ±5%
产品尺寸 宽度及长度的允差如下所示:
项目 尺寸标准
宽度（mm） 250±0.5 或应客户要求
长度（m） 200(+1/-0)
接头数目 3个以下
产品性能：
检验项目 实验条件 单位 品质标准 测试方法 检测频率
剥离强度 90°剥离强度 Kgf/cm ≥1.2 IPC-TM-650-2.4.9 D
浸焊性 265℃/10秒 ─ 无分层、起泡 IPC-TM-650-2.4.13 D
转移性 110℃-130℃ ---- D
过塑机转移 — 110℃-130℃可转移
耐化性(剥离强度 下降率)
2mol/LNaOH % ≤20 IPC-TM-6502.3.2 M
2mol/LHCl % ≤20 M
IPA % ≤20 M
产品符合ROHS、SVHC要求，D为每批次检验,M为每月检验
压制、固化工艺条件：
传统压合：
压力:12-14MPa 温度:165～170℃ 保温保压时间:60 分钟。
快压压合
压力:12-14Mpa 温度:175～180℃ 预压时间:10 秒 压合时间:120～150 秒
快压后烘箱固化温度:165～170℃ 快压后烘箱固化时间:60 分钟。
注意：用户可根据自己的设备、工艺及性能要求，通过试验确定合适的压制、固化条件。
产品保存：
包装
储存条件
储存期限
防潮、干燥、密封包装 包装良好、室内温度 10-30℃、相对湿度不大于65%、避免腐蚀﹑潮湿、阳光直照环境 6 个月
