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“供应柔性线路板 深圳fpc软板 设计软FPC电路板”参数说明
| 认证： | ISO9001 | 材质： | 聚酯薄膜 |
| 结构： | 双层板 | 应用： | 数码产品 |
| 结合方式： | 无胶柔性板 | 导电胶： | 异方导电胶 |
| 型号： | swt01 | 规格： | 柔性线路板 |
| 商标： | sewota | 包装： | 中性 |
| 产量： | 99999 |
“供应柔性线路板 深圳fpc软板 设计软FPC电路板”详细介绍
深圳市鑫沃达电子是一家专注于FPC线路板、柔性FPC电路板、软性FPC线路板、多层电路板，FPC排线板生产加工的制造商；生产的FPC线路板广泛应用于工业控制、通讯设备、汽车新能源等领域。
FPC线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
FPC电路板的详细信息：
板厚：0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm
1. 产品类型：单面、双面、四层及多层印制线路板（PCB）
2. 最大加工尺寸：单面板，双面板：450mm*600mm 多层板：400mm*600mm
3. 最高层数：12层
4. 加工板厚度：0.6mm-3.2mm
5. 基材铜箔厚度：18μ（1/2OZ），35μ（1OZ），70μ（2OZ）
6. 常用基材：FR-4,CEM-3,CEM-1,94HB,94VO,22F聚四氯乙烯
工艺能力：
（1） 钻孔：最小成品孔径0.25mm
（2） 孔金属化：最小孔径0.25mm,板厚/孔径比4:1
（3） 导线宽度：最小线宽：金板0.10mm,锡板0.125mm
（4） 导线间距：最小间距：金板0.10mm,锡板0.125mm
（5） 镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6） 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7） 铣板：线到边最小距离：0.15mm 孔到边最小距离：0.2mm 最小外形公差：±0.15mm
（8） 插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm
（9） V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 最小尺寸：100mm*150mm
（10） 通断测试：
最大测试面积：400mm*500mm
最大测试点：8000点
最高测试电压：300V
最大绝缘电阻；100M欧 柔性电路的成本
柔性线路板装配的工艺正在提升，变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。
有关更多鑫沃达FPC线路板产品介绍，请登陆官网http://www.swtfpcb.com/了解！
FPC线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
FPC电路板的详细信息：
板厚：0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm
1. 产品类型：单面、双面、四层及多层印制线路板（PCB）
2. 最大加工尺寸：单面板，双面板：450mm*600mm 多层板：400mm*600mm
3. 最高层数：12层
4. 加工板厚度：0.6mm-3.2mm
5. 基材铜箔厚度：18μ（1/2OZ），35μ（1OZ），70μ（2OZ）
6. 常用基材：FR-4,CEM-3,CEM-1,94HB,94VO,22F聚四氯乙烯
工艺能力：
（1） 钻孔：最小成品孔径0.25mm
（2） 孔金属化：最小孔径0.25mm,板厚/孔径比4:1
（3） 导线宽度：最小线宽：金板0.10mm,锡板0.125mm
（4） 导线间距：最小间距：金板0.10mm,锡板0.125mm
（5） 镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6） 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7） 铣板：线到边最小距离：0.15mm 孔到边最小距离：0.2mm 最小外形公差：±0.15mm
（8） 插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm
（9） V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 最小尺寸：100mm*150mm
（10） 通断测试：
最大测试面积：400mm*500mm
最大测试点：8000点
最高测试电压：300V
最大绝缘电阻；100M欧 柔性电路的成本
柔性线路板装配的工艺正在提升，变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。
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