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“厂家研发 QFN制程胶带 切割胶带 耐高温保护膜”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ROHS |
| 加工定制： | 是 | 基材： | pi |
| 厚度（mm ）： | 0.06mm | 宽度（mm）： | 10-500mm |
| 颜色： | 金黄色 | 长期耐温性： | 200℃ |
| 短期耐温性： | 300℃ | 胶系： | 硅胶 |
| 型号： | CF-3668 | 规格： | 1040MM*66M |
| 商标： | 常丰 | 包装： | 纸箱 |
| 产量： | 100000 |
“厂家研发 QFN制程胶带 切割胶带 耐高温保护膜”详细介绍
QFN胶带生产厂家产品特性：
可耐高温，贴附性佳，不残胶；产品应用：主要在QFNPACKAGE流程中，EMC树脂密封,PCB、FPC线路板镀金保护以及波峰焊固定中使用
产品特点：
具有良好的耐热性、较好的平整性提高客户使用工艺的效率、根据客户要求进行分条，边缘无毛边。具有耐热性能良好的产品型号，可用于加热工序中的临时固定、遮蔽及薄膜部件等的保护和运输。粘合剂除了丙烯类以外，还可根据用途选用适合耐热的硅类等。粘附体SUS板2kg滚筒b1往返5mm／秒。胶带剥离角度为180°，剥离速度为30mm/分。
特点:
？具有良好的耐热性。
？在加热工序中的临时固定、遮蔽、薄膜部件的保护及运输方面发挥良好作用。？可加工成其它产品进行提供。
用途：
？载体:支撑薄层材料以及在运输时进行保护。
？临时固定:用于高温生产工序中的临时固定作业。
？遮蔽:在封装生产工序等中进行遮蔽。
？表面保护:保护CCD玻璃。
？隔离:在半导体封装、电子部件成形时防止树脂泄露。
QFN胶带生产厂家产品特性：可耐高温，贴附性佳，不残胶；产品应用：主要在QFNPACKAGE流程中，EMC树脂密封,PCB、FPC线路板镀金保护以及波峰焊固定中使用产品特点：具有良好的耐热性、较好的平整性提高客户使用工艺的效率、根据客户要求进行分条，边缘无毛边。具有耐热性能良好的产品型号，可用于加热工序中的临时固定、遮蔽及薄膜部件等的保护和运输。粘合剂除了丙烯类以外，还可根据用途选用适合耐热的硅类等。粘附体SUS板2kg滚筒b1往返5mm／秒。胶带剥离角度为180°，剥离速度为30mm/分。特点:？具有良好的耐热性。？在加热工序中的临时固定、遮蔽、薄膜部件的保护及运输方面发挥良好作用。？可加工成其它产品进行提供。用途：？载体:支撑薄层材料以及在运输时进行保护。？临时固定:用于高温生产工序中的临时固定作业。？遮蔽:在封装生产工序等中进行遮蔽。？表面保护:保护CCD玻璃。？隔离:在半导体封装、电子部件成形时防止树脂泄露。
