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“医用器械电路板维修专业设备芯片拆焊台”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | CE |
| 品牌： | 达泰丰 | 升温时间： | 可调 |
| 温度调节范围： | 可调 | 加工定制： | 是 |
| 焊台种类： | 热风焊台 | 适用范围： | 电子产品焊接 |
| 输入电压： | 220 | 外形尺寸： | 10*10*10 |
| 重量： | 80KG | 型号： | DT-F610 |
| 商标： | CE | 包装： | 木箱 |
“医用器械电路板维修专业设备芯片拆焊台”详细介绍
DT-F630机器特点：1.该机上部加热头和贴装头一体化设计，特具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。2.采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示六条温度曲线，温度精确控制在+1度。8段温度控制，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。3.上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板大面积预热，使焊接达到最佳效果。4.第二温区独特的pcb支撑设计，可以升降、防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。5.选用高精度K型热电偶闭环控制，3个外置测温接口实现对温度的精密检测。6.可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。7.PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。8.采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。9.BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。10.触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。11.本机采用高精度光学视像对位系统，具有放大缩小功能且自动聚焦，配15〞彩色液晶监视器。自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。12.本机具有超温报警功能，超温后会自动切断加热。13.高灵敏度光电开关，设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。技术参数：1总功率5200W2上部加热功率800W3下部加热功率第二温区1200W，第三温区3000W4电源单相(SinglePhase)AC220V±1050Hz±35.2KVA5外形尺寸L610×W660×H820mm(不包括显示支架)6定位方式V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整，激光定位灯快速定位。7温度控制高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（ClosedLoop），上下独立测温8最大PCB尺寸560×420mm9最小PCB尺寸10×10mm10芯片放大倍数10-100倍11机器重量净重85kg
