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“供应蓝牙4.0透传模组”参数说明
| 用途： | 数据蓝牙模块 | 模块接口： | SPI编程口 |
“供应蓝牙4.0透传模组”详细介绍
展盟BLE4.0透传模组
低功耗蓝牙(BLE)
BLE 是一种短距离无线通信技术，其相对WIFI、Bluetooth2.0等无线
技术，有着功耗低，连接更快捷，使用更方便等优势，BLE技术的产生为智能手机外设的发展开辟了新的方向，展望在可期待的几年内，可穿戴设备,智能手机外设将爆发式增长
展盟科技作为蓝牙无线连接的方案提供商，特别推出BLE4.0透传模组
以方便低功耗蓝牙在各个领域中的应用和移植，此透传模组采用TI公司的CC2541 作为主控，CC2541 是目前市场上推出时间比较早，性能比较稳定,成熟，性价比比较高的一颗BLE4.0芯片
透传模组特点
1，可与大部分MCU搭配，MCU可通过透传模组提供的SPI、UART 或者I2C接口，实现与智能终端装置的连接及数据通信。用户利用此模组，无需对BLE技术进行研究，可大大缩短开发周期
2，提供APP开发套件，在此基础上，APP开发者也无需对BLE做深入研究，专注于应用/界面，快速完成APP的制作
低功耗蓝牙(BLE)
BLE 是一种短距离无线通信技术，其相对WIFI、Bluetooth2.0等无线
技术，有着功耗低，连接更快捷，使用更方便等优势，BLE技术的产生为智能手机外设的发展开辟了新的方向，展望在可期待的几年内，可穿戴设备,智能手机外设将爆发式增长
展盟科技作为蓝牙无线连接的方案提供商，特别推出BLE4.0透传模组
以方便低功耗蓝牙在各个领域中的应用和移植，此透传模组采用TI公司的CC2541 作为主控，CC2541 是目前市场上推出时间比较早，性能比较稳定,成熟，性价比比较高的一颗BLE4.0芯片
透传模组特点
1，可与大部分MCU搭配，MCU可通过透传模组提供的SPI、UART 或者I2C接口，实现与智能终端装置的连接及数据通信。用户利用此模组，无需对BLE技术进行研究，可大大缩短开发周期
2，提供APP开发套件，在此基础上，APP开发者也无需对BLE做深入研究，专注于应用/界面，快速完成APP的制作
