“COB封装基板”参数说明
介电层: | 安铝 | 反光率: | 98% |
“COB封装基板”详细介绍
我公司镜面铝基板采用热电分离技术 ,98反光提高光效 ,价格合理。
优点:
1.高反射(所有材料均为进口材料,反射率≥98%)
2.多晶集成封装(质量好,价格高,亮度高,功率大,组装较快捷且体积小。)
3.高导热、高绝缘、高耐压
4.采用高白度油墨或白色覆盖膜,不会发生黄变,并提高光源光通量。
5.为客户提供具有竞争力的产品及高效准时的服务。
优点:
1.高反射(所有材料均为进口材料,反射率≥98%)
2.多晶集成封装(质量好,价格高,亮度高,功率大,组装较快捷且体积小。)
3.高导热、高绝缘、高耐压
4.采用高白度油墨或白色覆盖膜,不会发生黄变,并提高光源光通量。
5.为客户提供具有竞争力的产品及高效准时的服务。