通过认证
“【吉田】低温无铅锡膏 Sn42Bi58低温焊膏 熔点138℃ SMT/LED专用”参数说明
| 认证： | HORS | 品牌： | 吉田 |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 20-50UM |
| 熔点： | 138度 | 合金组份： | Sn42 Bi58 |
| 型号： | 4256 | 规格： | 1KG／瓶 |
| 包装： | 常规包装 | 产量： | 9999999999 |
“【吉田】低温无铅锡膏 Sn42Bi58低温焊膏 熔点138℃ SMT/LED专用”详细介绍
低温无铅锡膏
型号：SD-528
成份：Sn42 Bi58
熔点：138℃
颗粒度：3号粉（25-45UM ）
规格：500G/桶
适用范围：广泛应用于SMT（表面元件贴片装）行业，适用于智能手机、平板电脑、电脑主板、电脑周边、蓝牙耳机、电视显示器、DVB、电源类控制板类产品。。。。
一、产品特点
1、焊点光亮，均匀饱满：进品工艺配方，助焊剂活性为ROLO组，含 锡量足，焊接后锡点饱满、空洞少、牢固可靠性高，同时焊点光亮，不发黑不易氧化。
2、残留低：采用进口松香，焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求。
3、爬锡效果好：体系中增加高性能触变剂，使锡膏具有高活性降低焊接过程中虚焊假焊现象，在QFN等元件的焊接中具有很好的爬锡效果。
4、印刷性能性：滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，应刷性能稳定，连续印刷的时粘性变化极少、无塌陷，贴片组件不会偏移。
5、通用性高：产品应用广泛，通用性高，服务全国5000多家客户，各行各业的产品都完美兼容。
二、使用工艺
1、锡膏的存储要控制在2-10℃，保质期为6个月，不可放置阳光下照射。
2、使用前需将锡膏放置3-4小时回温到25±3℃的使用环境，禁止用其它方式加温解冻。
3、使用时需要将锡膏充分搅拌，时间约为1-3分钟，具体搅拌时间视搅拌机机种而定，上批未使用完的锡膏再次使用时也需要先搅拌均匀，偏干的锡膏可用专用稀释剂搅拌后，方可使用。
型号：SD-528
成份：Sn42 Bi58
熔点：138℃
颗粒度：3号粉（25-45UM ）
规格：500G/桶
适用范围：广泛应用于SMT（表面元件贴片装）行业，适用于智能手机、平板电脑、电脑主板、电脑周边、蓝牙耳机、电视显示器、DVB、电源类控制板类产品。。。。
一、产品特点
1、焊点光亮，均匀饱满：进品工艺配方，助焊剂活性为ROLO组，含 锡量足，焊接后锡点饱满、空洞少、牢固可靠性高，同时焊点光亮，不发黑不易氧化。
2、残留低：采用进口松香，焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求。
3、爬锡效果好：体系中增加高性能触变剂，使锡膏具有高活性降低焊接过程中虚焊假焊现象，在QFN等元件的焊接中具有很好的爬锡效果。
4、印刷性能性：滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，应刷性能稳定，连续印刷的时粘性变化极少、无塌陷，贴片组件不会偏移。
5、通用性高：产品应用广泛，通用性高，服务全国5000多家客户，各行各业的产品都完美兼容。
二、使用工艺
1、锡膏的存储要控制在2-10℃，保质期为6个月，不可放置阳光下照射。
2、使用前需将锡膏放置3-4小时回温到25±3℃的使用环境，禁止用其它方式加温解冻。
3、使用时需要将锡膏充分搅拌，时间约为1-3分钟，具体搅拌时间视搅拌机机种而定，上批未使用完的锡膏再次使用时也需要先搅拌均匀，偏干的锡膏可用专用稀释剂搅拌后，方可使用。
